495963625 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-34-2019» описывает стандарты, направленные на методы испытаний полупроводниковых микромеханических устройств, в частности, пьезорезистивных устройств, чувствительных к давлению на кристаллах. Он предназначен для использования в промышленности, занимающейся разработкой и производством подобной электронной продукции, а также в лабораториях, проводящих испытания и верификацию этих устройств.

Ключевые аспекты данного документа включают установление методов испытаний, необходимых для оценки характеристик пьезорезистивных датчиков давления. Он регламентирует параметры, такие как чувствительность, временные характеристики и точность, а также технические требования ко всем процедурам испытаний, обеспечивая тем самым единообразие и надежность результатов.

Документ также описывает важные технические детали, включая условия испытаний, которые должны соблюдаться для получения достоверных результатов. Это может включать параметры окружающей среды, такие как температура и влажность, а также спецификации используемого оборудования и материалов, что обеспечивает сравнительность испытаний между различными устройствами и лабораториями.

Целевая аудитория стандарта включает производителей микромеханических устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, что демонстрирует его широкую область применения. Учитывая важность точных измерений в данной области, стандарт служит основой для обеспечения качества и безопасности конечных изделий, что в свою очередь способствует повышению доверия к ним со стороны потребителей.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на улучшение безопасности, качества и совместимости изделий, а также в направлении внимание к вопросам охраны труда при их использовании. Стандарт также был обновлен с учетом современных технологий и методов, что позволяет гарантировать его актуальность и соответствие текущим требованиям рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 32: Метод испытаний нелинейных колебаний резонаторов MEMS PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF BS IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства — Микроэлектромеханические устройства Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и электрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS