496019161 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-10-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 10: Тест сжатия микропалочки для материалов МЭМС

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-10-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 10: Тест сжатия микропалочки для материалов МЭМС
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-10-2011» является стандартом, регламентирующим процедуры испытаний для микроструктурированных материалов, используемых в микроэлектромеханических системах (MEMS). Основное назначение данного документа заключается в установлении надежных методов, которые позволяют проводить компрессионные испытания микропилларов, обеспечивая точность данных о механических свойствах материалов. Стандарт охватывает применения в области разработки и производства MEMS-устройств, предлагая унифицированные подходы к тестированию, чтобы гарантировать качество и безопасность конечной продукции.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми стандартом, являются условия проведения испытаний, параметры и измеряемые величины, используемые для определения механических свойств материалов. Стандарт описывает требования к настройке испытательного оборудования, методам сбора и анализа данных, которые необходимы для обеспечения воспроизводимости результатов. Также внимание уделяется классификации материалов и поиску оптимальных параметров, которые влияют на результаты испытаний.

Целевой аудиторией документа являются производители MEMS-техники, лаборатории, занимающиеся тестированием материалов, а также контролирующие органы и исследовательские учреждения. Стандарт служит основой для разработки и сертификации новых материалов, обеспечивая их функциональность и надежность в различных условиях эксплуатации. С помощью данного документа производители могут минимизировать риски, связанные с потенциальными дефектами в изделия, основанных на MEMS-технологиях.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество продукции, а также на охрану труда в процессе тестирования и эксплуатации MEMS-устройств. Стандарт поддерживает соответствие материалов актуальным требованиям рынка, повышая их совместимость и предотвращая возможные аварийные ситуации. Недавние изменения в документе касаются уточнения методов испытаний и добавления новых рекомендаций по оценке механических свойств, что позволяет улучшить качество тестирования и повысить надежность результатов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-10-2011 cor1-2012 IEC 62047-10-2011 cor1-2012 PDF IEC 62047-1-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 1: Термины и определения PDF IEC 62046-2018 Safety of machinery - Application of protective equipment to detect the presence of persons Безопасность машин – Применение средств защиты для обнаружения присутствия людей PDF IEC 62047-11-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 11: Метод испытаний коэффициентов линейного термического расширения свободных материалов для микроэлектромеханических систем PDF IEC 62047-12-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 12: Метод испытания усталости изгиба тонких пленок с использованием резонансных колебаний структур MEMS PDF IEC 62047-13-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 13: Методы испытаний изгиба и сдвига для измерения адгезионной прочности структур MEMS