496019163 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-11-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 11: Метод испытаний коэффициентов линейного термического расширения свободных материалов для микроэлектромеханических систем

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-11-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 11: Метод испытаний коэффициентов линейного термического расширения свободных материалов для микроэлектромеханических систем
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ IEC 62047-11-2013 определяет метод испытаний для измерения коэффициентов линейного теплового расширения материалов, используемых в микроэлектромеханических системах (MEMS). Основное назначение стандарта заключается в обеспечении согласованности и точности измерений, что критически важно для применения в производстве и исследовании MEMS-устройств. Данный стандарт используется в лабораториях и производственных предприятиях, работающих с полупроводниковыми устройствами и аналогичными материалами.

Ключевыми аспектами, регламентируемыми документом, являются методы испытаний, параметры испытаний, а также требования к образцам и условиям тестирования. Стандарт подробно описывает процесс подготовки образцов, их размеры и порядок проведения измерений. Основное внимание уделяется условиям, в которых проводятся испытания, включая температурные диапазоны и стабильность окружения.

Технические детали, описанные в документе, включают классификации материалов по их термическим свойствам и измеряемые величины, такие как коэффициенты линейного теплового расширения. Эти показатели являются важными для определения производительности и надежности MEMS-устройств при различных температурных условиях. Следование этому стандарту позволяет точно охарактеризовать материалы и прогнозировать их поведение в реальных условиях эксплуатации.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся оценкой соответствия. Документ предлагает четкие инструкции, которые помогают различным специалистам и инженерам идентифицировать и оценивать важные свойства материалов, используемых в MEMS. Это способствует более высокому уровню надежности и безопасности конечных продуктов.

Практическое значение стандарта IEC 62047-11-2013 заключается в его влиянии на качество и безопасность мембранных и других компонентов MEMS. Стандарт обеспечивает основу для анализа и контроля процесса производства, что в свою очередь снижает риски, связанные с использованием несертифицированных материалов. В результате включает в себя обновления или улучшения с предыдущих изданий, направленные на уточнение методов и параметров испытаний.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-10-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 10: Micro-pillar compression test for MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 10: Тест сжатия микропалочки для материалов МЭМС PDF IEC 62047-10-2011 cor1-2012 IEC 62047-10-2011 cor1-2012 PDF IEC 62047-1-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 1: Terms and definitions Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 1: Термины и определения PDF IEC 62047-12-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 12: Метод испытания усталости изгиба тонких пленок с использованием резонансных колебаний структур MEMS PDF IEC 62047-13-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 13: Методы испытаний изгиба и сдвига для измерения адгезионной прочности структур MEMS PDF IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок