496019169 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials» представляет собой стандарт, регламентирующий методы измерения предельных формообразующих свойств металлических пленок, используемых в полупроводниковых и микроэлектромеханических устройствах. Его основное назначение состоит в установлении надежной базовой методологии, позволяющей оценивать прочностные свойства и пределы формоустойчивости материалов, что особо важно для производителей и разработчиков данной продукции.

Стандарт описывает ключевые регламентируемые аспекты, включая методы испытаний пленочных материалов, а также необходимые параметры и требования к условиям выполнения исследований. Основное внимание уделяется единообразию в методах измерения, что позволяет обеспечить сопоставимость результатов, полученных различными лабораториями и производственными предприятиями. Процедуры и параметры испытаний четко прописаны, что способствует стандартизации процесса анализа.

Важные технические детали документа включают условия испытаний, такие как работа с различными металлическими пленками, а также спецификации измеряемых величин, таких как предел текучести и предел прочности. Стандарт также определяет классы материалов, что позволяет пользователям легко классифицировать и подавать их на испытания в соответствии с актуальными требованиями и нормативами. Таким образом, документ охватывает все требования, позволяющие избежать ошибок при оценке материалов.

Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей микроэлектромеханических устройств, лаборатории, занимающиеся исследованиями и контролем качества, а также регулирующие органы. Все эти группы обязаны учитывать рекомендации документа для обеспечения качественной и безопасной продукции. Знания, содержащиеся в стандарте, способствуют общему прогрессу в области микроэлектроники и смежных технологий.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость материалов. Соблюдение рекомендаций документа не только улучшает характеристики готовой продукции, но и снижает риски, связанные с неисправностями и авариями. Кроме того, стандарт способствует охране труда, так как правильное использование материалов и технологий позволяет минимизировать профессиональные риски, связанные с работой с полупроводниковыми изделиями.

Стоит отметить, что в ходе актуализации стандарта были внесены изменения, касающиеся уточнения процедур испытаний и рекомендаций по использованию новых материалов. Эти изменения повышают уровень надежности и точности результатов, что, в свою очередь, увеличивает конкурентоспособность продукции на рынке. В результате, документ остается важным инструментом для поддержания высоких стандартов качества в области микроэлектроники.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-13-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 13: Методы испытаний изгиба и сдвига для измерения адгезионной прочности структур MEMS PDF IEC 62047-12-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 12: Метод испытания усталости изгиба тонких пленок с использованием резонансных колебаний структур MEMS PDF IEC 62047-11-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 11: Test method for coefficients of linear thermal expansion of free-standing materials for micro-electromechanical systems Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 11: Метод испытаний коэффициентов линейного термического расширения свободных материалов для микроэлектромеханических систем PDF IEC 62047-15-2015 PDF IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластины и изгиба балки PDF IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок