496019175 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-17:2015» описывает метод испытаний на выброс (bulge test), предназначенный для измерения механических свойств тонких пленок, используемых в полупроводниковых устройствах и микроэлектромеханических системах (MEMS). Он предоставляет стандартизированные процедуры, которые помогают в оценке поведения материалов при различных условиях нагрузки и температуры, что важно для их применения в различных устройствах.

Основное назначение стандарта — установка единых требований и методологии оценки механических свойств тонких пленок. Особенно значимы параметры, такие как давление, прилагаемое к пленкам, а также методы их анализа и интерпретации полученных данных. Это позволяет гарантировать надежность и воспроизводимость результатов испытаний в различных лабораториях.

Важные технические детали включают описания условий испытаний и определения таких измеряемых величин, как модуль упругости, предел текучести и плоскостные напряжения. Каждое из этих измерений может быть критически важным при проектировании полупроводниковых устройств. Кроме того, документ охватывает процедуры подготовки образцов и их монтажа, что также влияет на достоверность испытаний.

Целевая аудитория стандарта включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение качественных и безопасных норм. Стандарт служит универсальным руководством для различных заинтересованных сторон, работающих в этой области, обеспечивая единые критерии и подходы к испытаниям.

Практическое значение стандарта заключается в его воздействии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств. Он способствует уменьшению вероятности возникновения дефектов и улучшению эксплуатационных характеристик, что, в свою очередь, влияет на удовлетворенность пользователей и снижает риски отказов оборудования. Стандарт также рассматривает возможные изменения по мере развития технологий, включая адаптацию методов и требований, что делает его актуальным в быстро меняющейся промышленной среде.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластины и изгиба балки PDF IEC 62047-15-2015 PDF IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF IEC 62047-18-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 18: Методы испытания изгиба материалов тонких пленок PDF IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 19: Электронные компасы PDF IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: Метод испытания растяжения материалов тонких пленок