Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-18-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials
Документ «IEC 62047-18-2013» представляет собой стандарт, касающийся полупроводниковых устройств, а именно микроэлектромеханических систем. Основное назначение документа заключается в определении методов испытания для оценки механических свойств тонкоплёночных материалов, которые используются в различных устройствах этой категории. Стандарт охватывает критически важные аспекты, такие как применение методов выгибания для изучения поведения материалов под механическими нагрузками, что является основой для обеспечения надежности и долгосрочной эксплуатации устройств.
Ключевыми регламентированными аспектами являются параметры испытаний, такие как температура, скорость нагрузки и геометрия образцов. Также особое внимание уделяется требованиям к оборудованию и процедурам испытаний, что обеспечивает высокую степень повторяемости и достоверности результатов. Правильно проведенные испытания помогают установить границы допустимых значений, что является необходимым условием для оценки качества и безопасности конечных продуктов.
Так как документ предназначен для использования профессионалами в области разработки и тестирования полупроводников, целевая аудитория включает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и регулирующие органы. Стандарт предоставляет основу для осуществления контроля качества, что обеспечивает соответствие продукции современным требованиям и стандартам безопасности.
Практическое значение стандарта «IEC 62047-18-2013» заключается в его влиянии на безопасность и качество производимых полупроводниковых устройств. Стандарт способствует улучшению рабочего процесса, снижению производственных рисков, а также повышению уровня совместимости различных систем. Кроме того, любые изменения или дополнения к стандарту основаны на последних исследованиях и технологических достижениях, что позволяет поддерживать его актуальность в условиях быстроменяющейся технологической среды.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films
IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
IEC 62047-15-2015
IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses
IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials
IEC 62047-20-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 20: Gyroscopes