496019173 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластины и изгиба балки

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластины и изгиба балки
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-16-2015» определяет методы испытаний для определения остаточных напряжений в пленках микроэлектромеханических систем (MEMS). Стандарт применяется в производстве полупроводниковых устройств и направлен на обеспечение надежности и стабильности MEMS путем установления точных методов измерения. Он сосредоточен на областях применения, связанных с механическими свойствами материалов, используемых в MEMS.

Ключевыми методами, регламентируемыми в стандарте, являются методы кривизны вафли и дефлекации кантилевера. Эти методы позволяют количественно оценивать остаточные напряжения в микроструктурах, что критически важно для успешной интеграции MEMS в устройства. Стандарт также описывает параметры испытаний, включая условия, при которых проводятся измерения, и требования к оборудованию.

Технические детали стандарта обязывают проводить испытания при контролируемых условиях температуры и влажности. При этом измеряемыми величинами являются углы кривизны и деформации кантилевера, что позволяет оценить механическое напряжение в материалах. Стандарт также предоставляет рекомендации по калибровке испытательного оборудования, что способствует повышению надежности полученных результатов.

Целевая аудитория стандарта включает производители MEMS, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за качество и безопасность продукции. Документ служит важным инструментом для специалистов, обеспечивающих соответствие изделий установленным требованиям.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, использующих MEMS. Регулярное применение методов, описанных в стандартe, способствует повышению надежности этих систем и снижению риска отказов в эксплуатации. Также стандарты предоставляют четкие рекомендации по обеспечению совместимости материалов с другими компонентами, что имеет важное значение для разработки новых технологий.

Изменения или дополнения, внесенные в стандарт, преимущественно касаются уточнения методик измерений и расширения описания условий испытаний. Эти дополнения направлены на улучшение точности и воспроизводимости испытаний, что критически важно для научно-исследовательских проектов и производственных процессов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-15-2015 PDF IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF IEC 62047-13-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 13: Методы испытаний изгиба и сдвига для измерения адгезионной прочности структур MEMS PDF IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок PDF IEC 62047-18-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 18: Методы испытания изгиба материалов тонких пленок PDF IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 19: Электронные компасы