Открыть бургер меню.
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods

Название документа
IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods
Вид документа
Принявший орган
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-16-2015» определяет методы испытаний для определения остаточных напряжений в пленках микроэлектромеханических систем (MEMS). Стандарт применяется в производстве полупроводниковых устройств и направлен на обеспечение надежности и стабильности MEMS путем установления точных методов измерения. Он сосредоточен на областях применения, связанных с механическими свойствами материалов, используемых в MEMS.

Ключевыми методами, регламентируемыми в стандарте, являются методы кривизны вафли и дефлекации кантилевера. Эти методы позволяют количественно оценивать остаточные напряжения в микроструктурах, что критически важно для успешной интеграции MEMS в устройства. Стандарт также описывает параметры испытаний, включая условия, при которых проводятся измерения, и требования к оборудованию.

Технические детали стандарта обязывают проводить испытания при контролируемых условиях температуры и влажности. При этом измеряемыми величинами являются углы кривизны и деформации кантилевера, что позволяет оценить механическое напряжение в материалах. Стандарт также предоставляет рекомендации по калибровке испытательного оборудования, что способствует повышению надежности полученных результатов.

Целевая аудитория стандарта включает производители MEMS, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за качество и безопасность продукции. Документ служит важным инструментом для специалистов, обеспечивающих соответствие изделий установленным требованиям.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество полупроводниковых устройств, использующих MEMS. Регулярное применение методов, описанных в стандартe, способствует повышению надежности этих систем и снижению риска отказов в эксплуатации. Также стандарты предоставляют четкие рекомендации по обеспечению совместимости материалов с другими компонентами, что имеет важное значение для разработки новых технологий.

Изменения или дополнения, внесенные в стандарт, преимущественно касаются уточнения методик измерений и расширения описания условий испытаний. Эти дополнения направлены на улучшение точности и воспроизводимости испытаний, что критически важно для научно-исследовательских проектов и производственных процессов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.

Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.