496019179 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 19: Электронные компасы

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 19: Электронные компасы
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses» устанавливает стандарты для электронных компасов, предназначенных для использования в полупроводниковых и микроэлектромеханических устройствах. Основное назначение документа заключается в описании методов и параметров, связанных с проектированием, производством и тестированием электронных компасов. Данная часть стандарта акцентирует внимание на спецификациях, необходимых для обеспечения точности и надежности этих устройств в различных приложениях.

В документе детализированы ключевые требования к методам испытаний, включая условия, при которых проводятся измерения. Регламентируются основные параметры, такие как чувствительность, точность и диапазон измерений, которые необходимо учитывать при разработке электронных компасов. Эти аспекты играют значительную роль в обеспечении соответствия изделий современным требованиям рынка и технологическим стандартам.

Среди важных технических деталей особое внимание уделяется условиям испытаний и классификациям, которые помогут производителям и лабораториям правильно интерпретировать результаты тестирования. Параметры, такие как рабочая температура и влияние внешних факторов на измеряемые величины, также описываются в документе, что позволяет специалистам в области разработки надежно оценивать характеристики приборов.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей электронных компасов, интеграторов технологий, а также лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и тестированием подобных устройств. Понимание и внедрение требований стандарта способствует повышению качества и безопасности новых изделий, а также упрощает процесс стандартизации на международном уровне.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество продуктов, а также на их совместимость с другими системами. Стандарт помогает снизить риски неправильной эксплуатации и гарантирует, что электронные компасы, разработанные с его учетом, будут отвечать высоким требованиям индустрии. В случае наличия изменений или дополнений документ будет обновлен с целью учитывать новейшие технологические достижения и потребности рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-18-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 18: Методы испытания изгиба материалов тонких пленок PDF IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок PDF IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластины и изгиба балки PDF IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: Метод испытания растяжения материалов тонких пленок PDF IEC 62047-20-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 20: Gyroscopes Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 20: Гироскопы PDF IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS