496019181 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: Метод испытания растяжения материалов тонких пленок

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: Метод испытания растяжения материалов тонких пленок
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials» представляет собой международный стандарт, предназначенный для определения методов испытаний механических свойств тонкоплёночных материалов, используемых в микроэлектромеханических устройствах. Он служит основой для оценки прочности и устойчивости таких материалов, что является критически важным в рамках их применения в различных промышленных и научных областях.

Основным назначением данного стандарта является установка регламентируемых методов испытаний, параметров и требований для оценки механических характеристик тонких пленок. Стандарт определяет методику проведения испытаний на растяжение, параметры испытаний, такие как скорость нагружения, условия окружающей среды и режимы нагрузки, а также критерии оценки результатов.

Важные технические детали стандарта включают условия испытаний, классификацию материалов и измеряемые величины, такие как прочность на растяжение, модуль упругости и удлинение при разрыве. Условия испытаний предполагают применение специальных установок с контролем температуры и влажности, что позволяет получить воспроизводимые и точные результаты.

Целевая аудитория стандарта охватывает производителей микроэлектромеханических устройств, научные и исследовательские лаборатории, а также органы, ответственные за контроль качества и безопасность продукции. Это делает стандарт важным инструментом для всех, кто замешан в разработке и производстве микроэлектронной техники.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость материалов, используемых в микроэлектронных устройствах. Стандарт способствует улучшению охраны труда, снижению рисков отказов и повышению доверия потребителей к продукции. В случае изменений или дополнений в стандарте, акцентируется внимание на актуализации методов испытаний с учётом новых технологий и материалов, что способствует их гармонизации с международными требованиями.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 19: Электронные компасы PDF IEC 62047-18-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 18: Методы испытания изгиба материалов тонких пленок PDF IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок PDF IEC 62047-20-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 20: Gyroscopes Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 20: Гироскопы PDF IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах