496019185 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ IEC 62047-21:2014 представляет собой стандарт, касающийся полупроводниковых устройств, а именно микроэлектромеханических систем (MEMS). Основное назначение данного документа состоит в установлении методов, необходимых для измерения коэффициента Пуассона тонкоплёночных материалов, используемых в MEMS. Стандарт охватывает способы и процедуры, обеспечивающие точность и надежность результатов испытаний, что критически важно для разработки и производства MEMS-устройств.

Ключевыми аспектами стандарта являются методы тестирования, параметры испытаний и требования, предъявляемые к процессу измерения. Стандарт описывает различные подходы к определению коэффициента Пуассона и устанавливает конкретные условия испытаний, включая температуру, влажность и механическое воздействие. Эти параметры оказывают существенное влияние на точность получаемых данных и их интерпретацию в рамках разработки MEMS.

Технические детали, которые следует учитывать при проведении испытаний, включают спецификации используемого оборудования, а также условия, при которых должны проводиться измерения. Стандарт описывает классификации материалов и измеряемые величины, необходимые для корректного определения коэффициента Пуассона. Важно отметить, что соблюдение данных условий критически важно для обеспечения сопоставимости результатов между различными лабораториями и производственными процессами.

Целевая аудитория документа включает производителей MEMS, испытательные лаборатории и контролирующие органы. Стандарт служит руководством для всех профессионалов в области полупроводниковых технологий, обеспечивая единые подходы к тестированию и контролю качества. Ориентируясь на этот стандарт, специалисты могут разрабатывать более эффективные и надежные изделия, соответствующие требованиям рынка.

Практическое значение стандарта IEC 62047-21:2014 заключается в его вкладе в безопасность, качество и совместимость MEMS-устройств. Соблюдение положений этого документа помогает улучшить характеристики изделий и снижает риски аварийных ситуаций, связанных с их эксплуатацией. Внедрение стандарта также способствует улучшению условий труда, так как повышает надежность материалов, используемых в MEMS.

В последующих редакциях документа были учтены изменения, касающиеся методов измерений и уточнения требований к испытательным процедурам. Это позволяет стандартизировать подходы и повысить уровень доверия к результатам измерений в профессиональном сообществе. Данные улучшения способствуют более широкому принятию стандарта как эталона в производственной практике.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-20-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 20: Gyroscopes Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 20: Гироскопы PDF IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: Метод испытания растяжения материалов тонких пленок PDF IEC 62047-19-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 19: Electronic compasses Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 19: Электронные компасы PDF IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах PDF IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей PDF IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл