496019187 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-22-2014» представляет собой стандарт, касающийся полупроводниковых устройств и микроэлектромеханических систем. Он определяет основные параметры и методы испытаний для электромеханического растяжения проводящих тонких пленок на гибких субстратах. Стандарт применяется в области разработки и тестирования новых материалов, что обеспечивает надежность и долговечность таких систем в различных приложениях.

Ключевыми аспектами документа являются методики, регламентирующие условия проведения испытаний, а также параметры, которые необходимо учитывать при оценке надежности проводящих пленок. В частности, документ детализирует процедуры оценки прочности, эластичности и других механических свойств, касающихся электромеханических взаимодействий. Это позволяет обеспечить точность и воспроизводимость в испытаниях различных образцов.

Технические детали стандарта включают необходимость проведения испытаний при заданных условиях, таких как температура, влажность и скорость нагружения. Также прописаны классификации проводящих пленок и измеряемые величины, что позволяет лабораториям и производителям применять унифицированные подходы к тестированию. Стандарт также учитывает различные типы субстратов и их влияние на результаты испытаний.

Целевая аудитория включает производителей гибких электроники, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, интересующиеся оценкой материалов для электроники. Стандарт предоставляет важную информацию для обеспечения соответствия продукции требованиям безопасности и качества, позволяя избежать потенциальных рисков в использовании электроники в критически важных приложениях.

Практическое значение стандата заключается в его влиянии на качество, безопасность и совместимость проводящих пленок с различными материалами. Введение стандарта способствует улучшению производственных процессов, снижению количества брака и обеспечению высокой надежности готовой продукции. Если имеются изменения или дополнения к предыдущему стандарту, они касаются уточнения испытательных методов и расширения требований к материалам.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-20-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 20: Gyroscopes Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 20: Гироскопы PDF IEC 62047-2-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 2: Tensile testing method of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 2: Метод испытания растяжения материалов тонких пленок PDF IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей PDF IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ)