Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT)
Документ «IEC 62047-27-2017» устанавливает требования и методы тестирования прочности соединений, выполненных с использованием стеклянного фритта, в микроэлектромеханических устройствах (MEMS). Основное назначение данного документа — обеспечение высоких стандартов качества и надежности таких структур, что особенно важно для применения в критических условиях, таких как авиация, медицина и автомобильная промышленность.
Ключевые регламентируемые аспекты включают описание микрошевронных тестов (MCT) как метода оценки прочности соединений. Документ определяет параметры испытаний, такие как температура, скорость нагрева и условия окружающей среды, что позволяет обеспечить повторяемость и сопоставимость результатов в различных лабораториях. Требования к образцам, включая их размеры и формы, также четко указаны для достижения наиболее точных результатов.
Технические детали, на которые следует обратить внимание, включают спецификации испытательных установок и стандарты измеряемых величин, таких как максимальная прочность на сдвиг и долговечность соединений. Эти параметры играют важную роль в определении жизненного цикла производимой продукции и ее способности работать в сложных условиях.
Целевой аудиторией документа являются производители MEMS, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются проверкой и сертификацией продукции. Кроме того, стандарт будет полезен инженерам и специалистам, работающим над улучшением технологий соединения и обеспечения долговечности применяемых материалов.
Практическое значение стандарта связано с влиянием на безопасность и качество конечных устройств, что, в свою очередь, сказывается на охране труда и совместимости различных систем. Сообщаемые в документе изменения и дополнения в предыдущие версии стандарта касается уточнений в процедурах испытаний и требований к образцам, что усиливает требования к контролю качества на всех этапах производства.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing