496019193 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ)

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ)
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-27-2017» устанавливает требования и методы тестирования прочности соединений, выполненных с использованием стеклянного фритта, в микроэлектромеханических устройствах (MEMS). Основное назначение данного документа — обеспечение высоких стандартов качества и надежности таких структур, что особенно важно для применения в критических условиях, таких как авиация, медицина и автомобильная промышленность.

Ключевые регламентируемые аспекты включают описание микрошевронных тестов (MCT) как метода оценки прочности соединений. Документ определяет параметры испытаний, такие как температура, скорость нагрева и условия окружающей среды, что позволяет обеспечить повторяемость и сопоставимость результатов в различных лабораториях. Требования к образцам, включая их размеры и формы, также четко указаны для достижения наиболее точных результатов.

Технические детали, на которые следует обратить внимание, включают спецификации испытательных установок и стандарты измеряемых величин, таких как максимальная прочность на сдвиг и долговечность соединений. Эти параметры играют важную роль в определении жизненного цикла производимой продукции и ее способности работать в сложных условиях.

Целевой аудиторией документа являются производители MEMS, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются проверкой и сертификацией продукции. Кроме того, стандарт будет полезен инженерам и специалистам, работающим над улучшением технологий соединения и обеспечения долговечности применяемых материалов.

Практическое значение стандарта связано с влиянием на безопасность и качество конечных устройств, что, в свою очередь, сказывается на охране труда и совместимости различных систем. Сообщаемые в документе изменения и дополнения в предыдущие версии стандарта касается уточнений в процедурах испытаний и требований к образцам, что усиливает требования к контролю качества на всех этапах производства.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл PDF IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей PDF IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения