496019195 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-28-2017» представляет собой стандарт, который регламентирует методы испытаний для микромашинных электретных генераторов энергии, использующих вибрационные источники. Его основное назначение заключается в установлении унифицированных критериев и процедур, обеспечивающих качественное и надежное тестирование таких устройств. Стандарт применяется в области полупроводниковых технологий, обеспечивая гармонизацию процессов оценки и сертификации в международной практике.

Ключевыми аспектами данного документа являются методологии, параметры испытаний и требования к проведению тестов. В нем описываются различные испытательные методы, которые позволяют оценить производительность MEMS-генераторов, работающих на основе вибрационного воздействия. В частности, акцентируется внимание на характеристиках, таких как выходная мощность, устойчивость к внешним вибрациям и эффективность преобразования энергии.

Технические детали, представленные в стандарте, включают указания на условия испытаний, такие как температурные диапазоны, уровни давления и механические нагрузки. Документ также содержит параметры для классификации и измерения испытываемых устройств, что способствует точности и воспроизводимости результатов испытаний. Обеспечение соответствия этим условиям критично для получения достоверных данных по производительности генераторов.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей микромашинных систем, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и тестированием полупроводниковых устройств. Стандарт служит надежной основой для разработки новых продуктов и технологий, соответствующих требуемым эксплуатационным характеристикам и стандартам безопасности.

Практическое значение IEC 62047-28-2017 заключается в его влиянии на качество и безопасность применяемых в производстве решений. Следование его требованиям способствует повышению стандартов охраны труда и совместимости устройств в различных средах эксплуатации. При наличии изменений или дополнений в последующих версиях стандарта акцент будет сделан на улучшении методик тестирования и расширении диапазона испытательных условий для достижения более высокой надежности и безопасности элементов.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл PDF IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения PDF IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС