496019197 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-29-2017» представляет собой стандарт, посвящённый методам испытаний микромеханических устройств, посвященных электромеханической релаксации свободностоящих проводящих тонких пленок при комнатной температуре. Основное назначение документа — установление единых требований и методов оценки характеристик таких материалов, что необходимо для обеспечения их надежности и безопасности в производстве полупроводниковых изделий.

В стандарт включены регламентированные методы испытаний и ключевые параметры, включая режимы нагрузки, условия измерений и процедурные требования к испытаниям, что позволяет обеспечить консистентность и воспроизводимость результатов. Особое внимание уделяется контролю условий испытаний, таких как температура и влажность, поскольку они могут значительно влиять на результаты экспериментов.

Важно отметить, что документ содержит предпосылки для классификации испытаний, а также измеряемые величины, которые могут быть использованы для оценки характеристик проводящих пленок в различных средах. Стандарт также детализирует методологию, по которой сертифицирующие лаборатории и производители могут проводить испытания, что способствует созданию согласованных критериев оценки качества материалов.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся проверкой соответствия продукции установленным нормам. Знакомство с документом позволит специалистам повысить уровень качества контролируемых материалов и улучшить производство.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда, поскольку актуальные методы испытаний способствуют уменьшению рисков, связанных с применением проводящих тонких пленок. Это также укрепляет совместимость различных компонентов и систем, что является критически важным для современного производства.

Стандарт «IEC 62047-29-2017» обновил некоторые регламентируемые аспекты, включая уточнение методов испытаний и расширение применяемых параметров, что делает его более актуальным для современных производственных требований и способствует росту доверия к результатам испытаний. Введение изменений направлено на улучшение практики и достижение более высоких стандартов качества.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл PDF IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения PDF IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS