496019203 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-31-2019» представляет собой международный стандарт, который определяет метод четырёхточечного изгибного испытания для оценки энергии межфазного сцепления многоуровневых микромеханических систем (MEMS). Основное назначение этого стандарта заключается в предоставлении пользователям четких и воспроизводимых методик для оценки прикрепления материалов, что особенно актуально при разработке и производстве сложной микроэлектронной техники. Стандарт предназначен для применения в мире микроэлектроники, где надежность и долговечность компонентов играют решающую роль.

В документе регулируются ключевые аспекты, включая методику проведения испытаний, параметры, которые необходимо контролировать, а также требования к образцам и средствам измерения. Стандарт детализирует условия испытаний, такие как температура, влажность и скорость испытания, для обеспечения максимальной точности получаемых данных. Кроме того, прописаны величины, которые должны быть измерены для адекватной оценки межфазного сцепления и его потенциального влияния на функциональность MEMS устройств.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей микроэлектромеханических систем, лаборатории, занимающиеся тестированием и сертификацией материалов и устройств, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм безопасности и качества. Понимание и внедрение этого стандарта поможет специалистам в области разработки оценить жизнеспособность различных материалов и технологий, что становится особенно важным в условиях постоянного роста требований к производству высокоточных компонентов.

Практическое значение стандарта также заключается в его влиянии на безопасность и качество конечной продукции. Соблюдение рекомендаций «IEC 62047-31-2019» может способствовать уменьшению рисков, связанных с разрушением материалов и увеличению надежности MEMS устройств при их эксплуатации. Изменения и дополнения в этом документе касаются уточнения методов испытаний с учетом современных технологий, что повышает его актуальность и применимость в текущих условиях технологического прогресса.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС PDF IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 32: Метод испытаний на нелинейные колебания резонаторов МЭМС PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине