Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик
Доступ к полной версии документа ограничен
Документ «IEC 62047-33-2019» содержит стандарты, касающиеся полупроводниковых микромеханических устройств, в частности, MEMS-пьезорезистивных датчиков давления. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении единообразия в проектировании, производстве и тестировании таких устройств, что критически важно для сферы автоматизации, медицины и аэрокосмической техники.
Ключевые регламентируемые аспекты стандарта включают методы испытаний, параметры и требования, задаваемые для пьезорезистивных датчиков. Стандарт устанавливает процедуры для проверки надежности и точности этих устройств при различных условиях эксплуатации, а также критерии для их оценки и классификации.
Важные технические детали охватывают условия испытаний, включая температурные режимы, давление и другие параметры, влияющие на характеристики датчиков. Измеряемые величины, такие как чувствительность и стабильность, также подлежат строгим требованиям, установленным в документе.
Целевая аудитория документа включает производителей MEMS-устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются стандартизацией и сертификацией подобных технологий. Следуя изложенным требованиям, организации могут гарантировать соответствие своим устройствам международным стандартам.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество производимых изделий, что, в свою очередь, способствует улучшению условий труда и охраны здоровья. Стандарт также способствует обеспечению совместимости различных устройств, что важно в условиях роста комплексности технологических систем.
Изменения и дополнения, внесенные в последней редакции, касаются уточнения методов испытаний и добавления новых критериев для повышения точности измерений. Это улучшение отражает стремление к постоянному обновлению информации в ответ на развивающиеся технологические тенденции и требования отрасли.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 32: Метод испытаний на нелинейные колебания резонаторов МЭМС
IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS
IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС
IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer
Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине
IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств
IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS