496019209 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-34-2019» определяет испытательные методы для пьезорезистивных датчиков давления на кремниевых подложках, включая указания по их применению в полупроводниковой индустрии. Он служит важным инструментом для обеспечения надежности и высоких стандартов качества в производстве микроэлектронных устройств, обеспечивая совместимость с международными стандартами.

Основные аспекты документа охватывают методы тестирования, параметры испытаний и необходимые требования к оборудованию. Эти тесты включают определение характеристик чувствительности, устойчивости к температурным колебаниям и стабильности в широком диапазоне условий, что позволяет производителям гарантировать соответствие своих изделий строгим стандартам.

Важные технические детали касаются условий, при которых проводятся испытания, а также критериев классификации устройств. Документ включает описание методов измерения давления, температурных режимов и способностей к реагированию на внешние воздействия, что критично для точности показателей датчиков.

Целевая аудитория стандарта включает производителей измерительных приборов, лаборатории, ответственные за тестирование и сертификацию, а также контролирующие органы, которые следят за соблюдением норм и стандартов. Это необходимо для обеспечения безопасности и качества продукции на рынке.

Практическое значение документа заключается в его влиянии на безопасность, качество продукции и охрану труда. Стандарт подчеркивает важность соблюдения требований к совместимости и надежности устройств, что особенно актуально в контексте постоянного роста спектра применения таких технологий. Обновления в версии 2019 года касаются уточнения методов испытаний и дополнения новых параметров, что отражает современные требования к измерениям и сертификации.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 32: Метод испытаний на нелинейные колебания резонаторов МЭМС PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 37: Методы испытаний на воздействие окружающей среды мемс-пьезоэлектрических тонких пленок для применения в датчиках