496019215 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 37: Методы испытаний на воздействие окружающей среды мемс-пьезоэлектрических тонких пленок для применения в датчиках

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 37: Методы испытаний на воздействие окружающей среды мемс-пьезоэлектрических тонких пленок для применения в датчиках
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-37-2020» посвящён стандартам, касающимся методов испытаний для пьезоэлектрических тонких пленок, используемых в микроэлектромеханических системах (MEMS) для сенсорных приложений. Основной целью данного документа является установление унифицированных методов испытаний, позволяющих оценить электрические и механические свойства материалов в различных условиях среды. Это необходимо для обеспечения надежности и функциональности MEMS-сенсоров в широком круге применения.

Стандарт регламентирует основные аспекты, касающиеся методов испытаний, параметры, которые необходимо учитывать, а также специфические требования и процедуры, применяемые в процессе оценивания качества и безопасности MEMS. Включены аспекты, такие как температурные и механические нагрузки, воздействия влаги и химических веществ, а также условия, при которых проводятся испытания, обеспечивая тем самым сопоставимость результатов.

Документ уточняет важные технические детали, такие как классификация испытаний и метрики, которые должны быть измеряемы в процессе тестирования. Методы определения долговечности, стабильности под нагрузкой и резистентности к внешним воздействиям являются ключевыми для обеспечения их работы в реальных условиях эксплуатации. Это позволяет производителям и лабораториям оценивать соответствие продуктов строгим требованиям.

Целевая аудитория стандарта включает производителей MEMS, научно-исследовательские лаборатории, а также контролирующие органы, ответственные за соблюдение норм безопасности и качества в производстве полупроводниковых приборов. Стандарт направлен на создание условий для более качественного контроля и оценки продукции, что способствует повышению доверия со стороны конечных пользователей.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность и качество MEMS, что в свою очередь способствует улучшению охраны труда и совместимости различных систем. Исполнение стандартов может также снижать риск неисправностей и повышать эффективность работы сенсоров в критически важных приложениях. Изменения и дополнения в данном документе основаны на новых данных и технологиях, что делает его актуальным для современных требований рынка.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине PDF IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS PDF IEC 62047-4-2008 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Общая спецификация для МЭМС PDF IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 40: Методы тестирования порога микроразрядных инерционных МЭМС-переключателей