496019217 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-38-2021» описывает стандартизированный метод испытаний для оценки прочности сцепления металлической порошковой пасты в интерконнекциях мемс-устройств. Его основное назначение заключается в обеспечении надежности и долговечности соединений в полупроводниковых устройствах с использованием микроэлектромеханических систем (MEMS). Стандарт формулирует требования к условиям испытаний и методам измерения прочности сцепления, что является критически важным для производителей и лабораторий, занятых разработкой и тестированием MEMS.

В документе регламентируются ключевые параметры, включая материалы, соответствующие требованиям безопасности и производительности, а также методы измерения и классификации прочности сцепления. Испытания проводятся в контролируемых условиях, которые включают спецификации по температуре, давлению и времени выдержки, что позволяет обеспечить достоверность и воспроизводимость результатов. Параметры, подлежащие оценке, служат основой для квалификации материалов и процессов при производстве MEMS.

Целевая аудитория стандарта охватывает широкий спектр специалистов, включая производителей полупроводниковых устройств, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и контролем качества. Применение данного стандарта способствует повышению качества продукции и уменьшению рисков, связанных с эксплуатацией MEMS, которые могут привести к нештатным ситуациям.

Практическое значение стандартов заключается в их влиянии на безопасность, совместимость и эффективное функционирование полупроводниковых устройств на рынке. Гарантия прочности соединений напрямую сказывается на общей надежности и долговечности изделий. В последнее обновление документа добавлены новые методы тестирования, что позволяет учитывать современные технологии и материалы, обеспечивая более высокие требования к качеству и безопасности.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 37: Методы испытаний на воздействие окружающей среды мемс-пьезоэлектрических тонких пленок для применения в датчиках PDF IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF IEC 62047-4-2008 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Общая спецификация для МЭМС PDF IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 40: Методы тестирования порога микроразрядных инерционных МЭМС-переключателей PDF IEC 62047-41-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 41: Радиочастотные MEMS-циркуляторы и изоляторы