Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
Документ «IEC 62047-38-2021» описывает стандартизированный метод испытаний для оценки прочности сцепления металлической порошковой пасты в интерконнекциях мемс-устройств. Его основное назначение заключается в обеспечении надежности и долговечности соединений в полупроводниковых устройствах с использованием микроэлектромеханических систем (MEMS). Стандарт формулирует требования к условиям испытаний и методам измерения прочности сцепления, что является критически важным для производителей и лабораторий, занятых разработкой и тестированием MEMS.
В документе регламентируются ключевые параметры, включая материалы, соответствующие требованиям безопасности и производительности, а также методы измерения и классификации прочности сцепления. Испытания проводятся в контролируемых условиях, которые включают спецификации по температуре, давлению и времени выдержки, что позволяет обеспечить достоверность и воспроизводимость результатов. Параметры, подлежащие оценке, служат основой для квалификации материалов и процессов при производстве MEMS.
Целевая аудитория стандарта охватывает широкий спектр специалистов, включая производителей полупроводниковых устройств, научно-исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и контролем качества. Применение данного стандарта способствует повышению качества продукции и уменьшению рисков, связанных с эксплуатацией MEMS, которые могут привести к нештатным ситуациям.
Практическое значение стандартов заключается в их влиянии на безопасность, совместимость и эффективное функционирование полупроводниковых устройств на рынке. Гарантия прочности соединений напрямую сказывается на общей надежности и долговечности изделий. В последнее обновление документа добавлены новые методы тестирования, что позволяет учитывать современные технологии и материалы, обеспечивая более высокие требования к качеству и безопасности.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application
IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films
IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices
IEC 62047-4-2008 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS
IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold
IEC 62047-41-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators