496019219 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-4-2008 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Общая спецификация для МЭМС

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-4-2008 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Общая спецификация для МЭМС
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-4:2008» представляет собой общую спецификацию для микромеханических устройств (MEMS), призванную стандартизировать методы и технику для их проектирования и разработки. Он применяется в различных областях, где MEMS играют ключевую роль, включая телекоммуникации, автомобилестроение и медицинские технологии. Основное назначение стандарта заключается в обеспечении согласованности и качества при производстве и тестировании этих устройств.

Документ регламентирует ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры производительности и требования к материаловедению. В частности, он включает рекомендации по проведению испытаний на чувствительность, стойкость к внешним воздействиям, а также эффективные методы контроля качества в процессе производства. Это позволяет обеспечить надежность и предсказуемую работу конечных продуктов.

Среди важных технических деталей можно отметить условия испытаний и используемое оборудование, а также классификации MEMS по различным критериям, включая размеры, функциональные характеристики и области применения. Методы измерения включают в себя механические, электрические и термические параметры, что позволяет обеспечить комплексный подход к оценке характеристик этих изделий.

Целевой аудиторией данного стандарта являются производители микромеханических устройств, лаборатории по испытаниям и исследованию, а также органы надзора, отвечающие за безопасность и качество выпускаемой продукции. Эти группы заинтересованы в соблюдении требований стандарта для обеспечения конкурентоспособности и соответствия международным нормам.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и эксплуатационные характеристики MEMS. Он способствует улучшению охраны труда и обеспечению совместимости устройств, что в свою очередь влияет на устраивание эффективных технологий и высокие стандарты отрасли. Стандарт регулярно обновляется, и любые изменения включают уточнения методов испытаний и требуемых параметров для адаптации к новым технологиям и материалам.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS PDF IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 37: Методы испытаний на воздействие окружающей среды мемс-пьезоэлектрических тонких пленок для применения в датчиках PDF IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-40-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 40:Test methods of micro-electromechanical inertial shock switch threshold Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 40: Методы тестирования порога микроразрядных инерционных МЭМС-переключателей PDF IEC 62047-41-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 41: RF MEMS circulators and isolators Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 41: Радиочастотные MEMS-циркуляторы и изоляторы PDF IEC 62047-42-2022 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 42: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of piezoelectric MEMS cantilever Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 42: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических МЭМС микромостов