496019213 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 36: Методы испытаний на воздействие окружающей среды и диэлектрическую прочность для пьезоэлектрических тонких пленок MEMS
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ "IEC 62047-36-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 36: Environmental and dielectric withstand test methods for MEMS piezoelectric thin films" предназначен для установления методов испытаний, необходимых для оценки устойчивости к окружающей среде и диэлектрической изоляции тонких пьезоэлектрических пленок, использующихся в микромеханических устройствах полного назначения. Стандарт охватывает полное спектр методов, тестовых условий и параметров, которые обеспечивают надежность данных материалов в различных эксплуатационных условиях.

Важными аспектами документа являются описания методов испытаний, включая диэлектрические тесты, условия их проведения и параметры, подлежащие контролю. Стандарт детализирует требования к температурным и влажностным условиям, а также процедурам, которые необходимо соблюдать при тестировании. Эти параметры значительно влияют на достоверность результатов и могут использоваться для стандартизации практик в этой области.

Технические детали документа охватывают классификацию испытаний, измеряемые величины и пределы значений, что необходимо для соблюдения нормативов и повышения доверия к проведенным испытаниям. В частности, он описывает методы контроля качества, обеспечивая соответствие испытаний установленным стандартам. Данные характеристикам позволяют производителям и исследовательским лабораториям гарантировать высокие показатели долговечности и производительности своих изделий.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей микромеханических устройств, научные лаборатории и контролирующие органы, заинтересованные в обеспечении качества и безопасности продукции. Данный стандарт служит основой для разработчиков и инженеров, предоставляя им четкие указания по проведению испытаний и анализу результатов.

Практическое значение стандарта заключается в обеспечении безопасности, качества и совместимости MEMS устройств, а также в его влиянии на разработку технологических процессов в производстве. Следование положениям настоящего документа способствует уменьшению рисков, связанных с эксплуатацией микромеханических систем, что в свою очередь повышает уровень защиты труда и безопасности пользователей. Более того, любые изменения или дополнения в стандарте призваны уточнить и усовершенствовать методологию испытаний, чтобы учесть новые технологические достижения и вызовы.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-35-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 35: Test method of electrical characteristics under bending deformation for flexible electro-mechanical devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 35: Метод тестирования электрических характеристик при изгибе для гибких электромеханических устройств PDF IEC 62047-34-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 34: Test methods for MEMS piezoresistive pressure-sensitive device on wafer Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 34: Методы испытаний для МЭМС-датчиков давления пьезорезистивного типа на кремниевой пластине PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик PDF IEC 62047-37-2020 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 37: Environmental test methods of MEMS piezoelectric thin films for sensor application Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 37: Методы испытаний на воздействие окружающей среды мемс-пьезоэлектрических тонких пленок для применения в датчиках PDF IEC 62047-38-2021 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 38: Метод испытания на сцепление металлической пасты в соединениях MEMS PDF IEC 62047-4-2008 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 4: Generic specification for MEMS Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 4: Общая спецификация для МЭМС