Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Документ «IEC 62047-30-2017» посвящён методам измерения электро-механических характеристик микроэлектромеханических систем (MEMS) с использованием пьезоэлектрических тонкоплёночных материалов. Основное назначение стандарта заключается в установлении унифицированных методик для оценки параметров и характеристик таких устройств, что является важным для их разработки и эксплуатации. Стандарт применяется в области полупроводниковых устройств, особенно в разработке и производстве MEMS.
В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы измерения, параметры испытаний и требования к условиям тестирования. Среди важнейших параметров можно выделить напряжение, ток, деформацию и коэффициенты преобразования. Эти характеристики необходимы для обеспечения надлежащей работы MEMS-приборов и их дальнейшего применения в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, здравоохранение и бытовую электронику.
Стандарт представляет собой свод технических требований, предназначенных для производителей устройств, исследовательских лабораторий и контроля со стороны государственных органов. В нем также рассматриваются условия испытаний для оценки производительности приборов, что имеет критическое значение для обеспечения их безопасности и надёжности. Классификации и измеряемые величины приведены с целью упростить процесс доказывания соответствия продукции установленным нормам.
Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость MEMS-устройств. Применение единой методологии позволяет обеспечить высокую степень доверия к результатам испытаний, что, в свою очередь, способствует улучшению охраны труда и снижению рисков, связанных с эксплуатацией электрооборудования. Стандарт также способствует повышению конкурентоспособности продуктов на международном рынке.
В последующих редакциях документа могут быть внесены изменения, касающиеся уточнения методов испытаний и добавления новых типов измеряемых характеристик. Эти изменения обязательно будут направлены на усовершенствование процесса контроля качества и повышения эффективности тестирования, что жизенно важно в контексте быстроразвивающихся технологий.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device