496019201 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-30-2017» посвящён методам измерения электро-механических характеристик микроэлектромеханических систем (MEMS) с использованием пьезоэлектрических тонкоплёночных материалов. Основное назначение стандарта заключается в установлении унифицированных методик для оценки параметров и характеристик таких устройств, что является важным для их разработки и эксплуатации. Стандарт применяется в области полупроводниковых устройств, особенно в разработке и производстве MEMS.

В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы измерения, параметры испытаний и требования к условиям тестирования. Среди важнейших параметров можно выделить напряжение, ток, деформацию и коэффициенты преобразования. Эти характеристики необходимы для обеспечения надлежащей работы MEMS-приборов и их дальнейшего применения в различных отраслях, включая автомобильную промышленность, здравоохранение и бытовую электронику.

Стандарт представляет собой свод технических требований, предназначенных для производителей устройств, исследовательских лабораторий и контроля со стороны государственных органов. В нем также рассматриваются условия испытаний для оценки производительности приборов, что имеет критическое значение для обеспечения их безопасности и надёжности. Классификации и измеряемые величины приведены с целью упростить процесс доказывания соответствия продукции установленным нормам.

Практическое значение данного стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость MEMS-устройств. Применение единой методологии позволяет обеспечить высокую степень доверия к результатам испытаний, что, в свою очередь, способствует улучшению охраны труда и снижению рисков, связанных с эксплуатацией электрооборудования. Стандарт также способствует повышению конкурентоспособности продуктов на международном рынке.

В последующих редакциях документа могут быть внесены изменения, касающиеся уточнения методов испытаний и добавления новых типов измеряемых характеристик. Эти изменения обязательно будут направлены на усовершенствование процесса контроля качества и повышения эффективности тестирования, что жизенно важно в контексте быстроразвивающихся технологий.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 32: Метод испытаний на нелинейные колебания резонаторов МЭМС PDF IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 33: Мемс-пьезорезистивный давлением чувствительный датчик