496019199 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-3-2006 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 3: Тонкостенные стандартные образцы для растяжения
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-3-2006» регламентирует стандарты для полупроводниковых микромеханических устройств, с акцентом на тонкопленочные стандартные образцы, предназначенные для испытаний на растяжение. Основное назначение данного стандарта заключается в обеспечении единого подхода к испытаниям прочности и механических характеристик этих образцов, что позволяет обеспечить сопоставимость и надежность данных, полученных в различных лабораториях.

В стандартном тестовом процессе предусмотрены определённые методы и параметры, касающиеся подготовки образцов, условий испытаний и измеряемых величин. Включены требования к конструкции образца, его подготовке, а также контрольным измерениям, которые необходимо провести для гарантии корректности результатов. Стандарт также описывает процедуры, которые необходимо выполнять для обеспечения воспроизводимости испытаний.

Одной из ключевых технических деталей является установление условий испытаний, включая температурный диапазон и скорость механического воздействия. Для точности измерений важной является классификация образцов, которая позволяет определить их пределы прочности и другие механические свойства. Это особенно критично для разработки и тестирования современных микромеханических устройств, где требования к прочности и долговечности становятся всё более неукоснительными.

Целевая аудитория данного стандарта охватывает производителей полупроводниковых устройств, научные и испытательные лаборатории, а также контролирующие органы, занимающиеся сертификацией и стандартами качества. Применение стандарта способствует унификации процессов тестирования в индустрии, что, в свою очередь, способствует улучшению безопасности и качества производимой продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и охрану труда в области микромеханических устройств. Стандарт помогает предотвратить потенциальные неисправности и аварии, обеспечивая высокую степень надежности изделий. Изменения и дополнения к стандарту, зафиксированные в последующих редакциях, касаются уточнений методов испытаний и обновлений в области инструментов, используемых для измерений, что позволяет оставаться стандарту актуальным в условиях быстроразвивающейся технологии.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices - Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 30: Методы измерения электромеханических характеристик пьезоэлектрических тонких плёнок МЭМС PDF IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 31: Метод четырехточечного изгиба для определения энергии сцепления интерфейса материалов многослойных MEMS PDF IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 32: Метод испытаний на нелинейные колебания резонаторов МЭМС