Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Документ «IEC 62047-26-2016» представляет собой стандарт, регламентирующий описание и методы измерений для микро-тренчевых и игольчатых структур полупроводниковых устройств. Он нацелен на разработчиков и производителей микроэлектромеханических систем (MEMS), а также исследовательские лаборатории и контролирующие органы, занимающиеся испытаниями и сертификацией подобных технологий.
Основная цель данного документа заключается в установлении четких и унифицированных методов измерения, параметров и требований к микро-тренчевым и игольчатым структурам. Стандарт охватывает ключевые аспекты, такие как методики измерения размеров, геометрии, механических свойств и других характеристик, необходимых для оценки качества и производительности MEMS.
В документе подробно описаны условия испытаний и рекомендуемые параметры, что позволяет достичь высокой точности измерений. Регламентируются методы классификации и описываются измеряемые величины, которые могут включать параметры прочности, жесткости и электро-магнитные свойства микро-структур, что критически важно для дальнейшего их применения в различных областях техники.
Целевая аудитория стандарта охватывает широкий круг специалистов от производителей до исследовательских учреждений. Это позволяет всем участникам процесса верифицировать характеристики, обеспечивая тем самым стабильность и надежность производимых устройств, а также соответствие высоким стандартам качества и безопасности.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на обеспечение качества, безопасности и совместимости полупроводниковых устройств. Внедрение данного стандарта способствует повышению надежности и устойчивости к внешним воздействиям, что особенно важно в критически важных приложениях, таких как медицина, аэрокосмическая индустрия и автомобилестроение. Применение данной версии стандарта предполагает соблюдение актуализированных требований, что усиливает контроль над качеством продукции.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area
IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT)
IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature