496019191 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-26-2016» представляет собой стандарт, регламентирующий описание и методы измерений для микро-тренчевых и игольчатых структур полупроводниковых устройств. Он нацелен на разработчиков и производителей микроэлектромеханических систем (MEMS), а также исследовательские лаборатории и контролирующие органы, занимающиеся испытаниями и сертификацией подобных технологий.

Основная цель данного документа заключается в установлении четких и унифицированных методов измерения, параметров и требований к микро-тренчевым и игольчатым структурам. Стандарт охватывает ключевые аспекты, такие как методики измерения размеров, геометрии, механических свойств и других характеристик, необходимых для оценки качества и производительности MEMS.

В документе подробно описаны условия испытаний и рекомендуемые параметры, что позволяет достичь высокой точности измерений. Регламентируются методы классификации и описываются измеряемые величины, которые могут включать параметры прочности, жесткости и электро-магнитные свойства микро-структур, что критически важно для дальнейшего их применения в различных областях техники.

Целевая аудитория стандарта охватывает широкий круг специалистов от производителей до исследовательских учреждений. Это позволяет всем участникам процесса верифицировать характеристики, обеспечивая тем самым стабильность и надежность производимых устройств, а также соответствие высоким стандартам качества и безопасности.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на обеспечение качества, безопасности и совместимости полупроводниковых устройств. Внедрение данного стандарта способствует повышению надежности и устойчивости к внешним воздействиям, что особенно важно в критически важных приложениях, таких как медицина, аэрокосмическая индустрия и автомобилестроение. Применение данной версии стандарта предполагает соблюдение актуализированных требований, что усиливает контроль над качеством продукции.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей PDF IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах PDF IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии PDF IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 29: Метод испытания электромеханического расслабления для свободных проводящих тонких пленок при комнатной температуре