496019189 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-25-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology – Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 25: Технология изготовления MEMS на основе кремния – Метод измерения прочности сжатия и сдвига микросвязей
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-25-2016» устанавливает стандарты для технологий производства микромеханических полупроводниковых устройств на основе кремния. Он фокусируется на методах, необходимых для оценки прочности соединений в микробондинговых областях, что позволяет обеспечить эффективность и надежность таких устройств в различных приложениях.

Основные регламентируемые аспекты документа включают описание методов испытаний, таких как метод тангенциальной нагрузки, количество применяемых циклов утепления, а также параметры, касающиеся прочности связи. Эти аспекты важны для создания унифицированной базы для оценки и сравнения различных технологий изготовления MEMS.

В документе также указаны важные технические детали, такие как условия испытаний: температура, влажность окружающей среды, и классификация измеряемых величин, включая усилие сдвига и прочность на сжатие. Эти параметры закрывают необходимые требования для точной и надежной калибровки оборудования, используемого в лабораториях.

Целевая аудитория данного стандарта включает производителей MEMS, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которым важна стандартизация процессов в области микромеханики. Он также призван обеспечить пользователям единое понимание методов и аспектов, влияющих на высокое качество и безопасность продукции.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество продукции, а также на охрану труда. Стандартизация методов испытаний способствует выявлению потенциальных рисков на ранних этапах производства, что, в свою очередь, повышает надежность конечных изделий и их совместимость на рынке.

Последние изменения документа касаются уточнений в процедурах испытаний и дополнений по новым технологиям, что расширяет сферы применения стандартов и помогает производителям адаптироваться к быстро меняющейся технологической среде. Эти изменения поддерживают актуальность документа, обеспечивая его соответствие современным требованиям отрасли.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-22-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 22: Метод испытания электромеханического растяжения для проводящих тонких пленок на гибких субстратах PDF IEC 62047-21-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 21: Метод испытания коэффициента Пуассона для материалов тонких пленок MEMS PDF IEC 62047-20-2014 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 20: Gyroscopes Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 20: Гироскопы PDF IEC 62047-26-2016 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 26: Описание и методы измерения микротоннелей и игл PDF IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT) Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства Часть 27: Тест прочности соединения для структур, соединенных фритой стекла, с использованием микрочевронных тестов (МЧТ) PDF IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 28: Метод испытания характеристик вибрационных драйверов MEMS электретных устройств для сбора энергии