496019171 — ИНФОРМПРОЕКТ ГРУПП
Картотека документов

Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации

IEC 62047-15-2015

Загрузка документа...

Доступ к полной версии документа ограничен

Название документа
IEC 62047-15-2015
Статус
Скрыто
Дата принятия
Скрыто
Дата начала действия
Скрыто

Документ «IEC 62047-15-2015» представляет собой международный стандарт, регулирующий методы и процедуры оценки надежности и характеристик многослойных тонкопленочных структур в микроэлектронике. Его основное назначение заключается в обеспечении единой базы для разработки и испытаний таких систем, что критически важно в быстро развивающихся отраслях технологий.

Стандарт охватывает ключевые аспекты, включая параметры механической прочности, термические и электрические свойства, а также методы их измерения. Важными моментами являются условия испытаний, такие как расчеты на основе различных режимов нагрузки, что позволяет добиться достоверности и воспроизводимости результатов.

Целевая аудитория данного стандарта охватывает широкий круг специалистов, включая производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы. Эти группы заинтересованы в внедрении стандартизированных методов, что способствует росту качества и безопасности продукции на рынке.

Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость микроэлектронных устройств. Становясь основой для разработки новых технологий, данный стандарт поддерживает улучшение производственных процессов и охраны труда на производстве.

В результате пересмотров и дополнений, стандарт был адаптирован к современным требованиям отрасли, что отражает актуальные тенденции и достижения. Обновленные положения способствуют дальнейшему улучшению практик в области испытаний и оценок, расширяя тем самым возможности его применения.

Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.

Чтобы получить полный доступ к этому и другим документам, приобретайте доступ к Информационной сети «Техэксперт» - лидеру в области комплексного обеспечения предприятий нормативно-технической документацией.

Нормативно-техническая документация (ГОСТ, СНиП, ГН, Р, ГЭСН и др.)
Нормативно-правовые акты органов государственной власти (законы, законопроекты, постановления)
Технологическая документация (чертежи, схемы и др.)
Аналитические материалы
Классификаторы и словари
Справочная информация
Все документы и информация о них
доступны в системах «Техэксперт» и «Кодекс»

Возможно вас заинтересуют

PDF IEC 62047-14-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 14: Forming limit measuring method of metallic film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 14: Метод измерения предела формирования металлических пленок PDF IEC 62047-13-2012 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 13: Bend - and shear - type test methods of measuring adhesive strength for MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 13: Методы испытаний изгиба и сдвига для измерения адгезионной прочности структур MEMS PDF IEC 62047-12-2011 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 12: Bending fatigue testing method of thin film materials using resonant vibration of MEMS structures Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 12: Метод испытания усталости изгиба тонких пленок с использованием резонансных колебаний структур MEMS PDF IEC 62047-16-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 16: Test methods for determining residual stresses of MEMS films - Wafer curvature and cantilever beam deflection methods Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 16: Методы испытаний для определения остаточных напряжений пленок MEMS - Методы кривизны пластины и изгиба балки PDF IEC 62047-17-2015 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 17: Bulge test method for measuring mechanical properties of thin films Полупроводниковые устройства - Микроэлектромеханические устройства - Часть 17: Метод испытания на деформацию для измерения механических свойств тонких пленок PDF IEC 62047-18-2013 Semiconductor devices – Micro-electromechanical devices – Part 18: Bend testing methods of thin film materials Полупроводниковые устройства – Микроэлектромеханические устройства – Часть 18: Методы испытания изгиба материалов тонких пленок