IEC 62148-19-2019
НД 496019567
Каталог документов
IEC
Стандарты IEC из раздела международных и зарубежных документов.
Перейти к документамКартотека
Документы раздела
Страница 159 · Показано документов: 20
IEC 62148-18-2014 Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 18: 40-Gbit/s serial transmitter and receiver components for use with the LC connector interface Активные компоненты и устройства оптоволокна – Стандарты упаковки и интерфейса – Часть 18: Компоненты передатчика и приемника 40 Гбит/с для использования с интерфейсом LC соединителя
НД 496019565
IEC 62148-17-2013 Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 17: Transmitter and receiver components with dual coaxial RF connectors Активные компоненты и устройства оптоволокна – Стандарты упаковки и интерфейса – Часть 17: Компоненты передатчика и приемника с двойными коаксиальными RF соединителями
НД 496019563
IEC 62148-16-2009 Fiber optic active components and devices – Package and interface standards – Part 16: Transmitter and receiver components for use with the LC connector interface Активные компоненты и устройства оптоволокна – Стандарты упаковки и интерфейса – Часть 16: Компоненты передатчика и приемника для использования с интерфейсом LC соединителя
НД 496019561
IEC 62148-15-2021 Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 15: Discrete vertical cavity surface emitting laser packages Активные компоненты и устройства оптоволокна – Стандарты упаковки и интерфейса – Часть 15: Дискретные пакеты вертикальных каскадных поверхностных лазеров
НД 496019559
IEC 62148-12-2022
НД 496019557
IEC 62148-11-2009 Fibre optic active components and devices – Package and interface standards – Part 11: 14-pin active device modules Активные компоненты и устройства оптоволокна – Стандарты упаковки и интерфейса – Часть 11: Модули активных устройств с 14 контактами
НД 496019555
IEC 62148-10-2003 Fibre optic active components and devices - Package and interface standards - Part 10: SFF MU duplex 20-pin transceivers Активные компоненты и устройства волоконно-оптической связи — Стандарты корпусов и интерфейсов — Часть 10: Дуплексные 20-контактные трансиверы SFF MU
НД 496019553
IEC 62148-1-2017 Fibre Optic Active Componets and Devices - Package and Interface Standards - Part 1: General and Guidance Активные компоненты и устройства оптоволокна – Стандарты упаковки и интерфейса – Часть 1: Общие положения и рекомендации
НД 496019551
IEC 62146-2-2023 Capacitors for high?voltage alternating current circuit?breakers - Part 2: TRV capacitors Конденсаторы для высоковольтных переменных токовых выключателей – Часть 2: Конденсаторы TRV
НД 496019549
IEC 62146-1-2016 Grading capacitors for high-voltage alternating current circuit-breakers – Part 1: General Конденсаторы для высоковольтных переменных токовых выключателей – Часть 1: Общие положения
НД 496019547
IEC 62142-2005 (IEEE 1364.1)
НД 496019545
IEC 62141-2005 Helical-scan digital video cassette recording format using 12,65 mm magnetic tape and incorporating MPEG-4 compression Type D-16 format Формат цифрового видеозаписи с помощью магнитной ленты 12,65 мм с применением сжатия MPEG-4 типа D-16 с использованием сканирования спирали
НД 496019543
IEC 62138-2018 Nuclear power plants – Instrumentation and control systems important to safety – Software aspects for computer-based systems performing category B or C functions Атомные электростанции – Системы индикации и управления, важные для безопасности – Аспекты программного обеспечения для компьютерных систем, выполняющих функции категории B или C
НД 496019541
IEC 62137-4-2014 Electronics assembly technology – Part 4: Endurance test methods for solder joint of area array type package surface mount devices Технология сборки электронных компонентов – Часть 4: Методы испытаний на выносливость пайки площадок типовых пакетов поверхностного монтажа
НД 496019539
IEC 62137-3-2011 Electronics assembly technology – Part 3: Selection guidance of environmental and endurance test methods for solder joints Технология сборки электронных компонентов – Часть 3: Рекомендации по выбору методов окружающей среды и испытаний на выносливость для пайки
НД 496019537
IEC 62137-2004 Environmental and endurance testing - Test methods for surface-mount boards of area array type packages FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON and QFN Окружающие и выносливые испытания – Методы испытаний поверхностных плат с пакетами площадок типа FBGA, BGA, FLGA, LGA, SON и QFN
НД 496019535
IEC 62137-1-5-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joints – Part 1-5: Mechanical shear fatigue test Технология поверхностного монтажа – Методы окружающей среды и выносливости испытаний поверхностных пайок – Часть 1-5: Механические испытания на усталость среза
НД 496019533
IEC 62137-1-4-2009 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-4: Cyclic bending test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-4: Испытание на циклическое изгибание
НД 496019531
IEC 62137-1-3-2008 Surface mounting technology – Environmental and endurance test methods for surface mount solder joint – Part 1-3: Cyclic drop test Технология поверхностного монтажа – Методы испытаний на окружающую среду и долговечность для паяных соединений поверхностного монтажа – Часть 1-3: Испытание на циклическое падение
НД 496019529