BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film

Название документа

Вид документа

Принявший орган

Статус

Скрыто

Дата принятия

Скрыто

Дата начала действия

Скрыто

Скачать документ нельзя. Можно заказать бесплатно один документ

Международные и зарубежные стандарты ( ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.

Возможно вас заинтересуют

IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature

IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices

IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT)

IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials

BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators

IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device