Электронный фонд правовой
и нормативно-технической документации
BS IEC 62047-30-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 30: Measurement methods of electro-mechanical conversion characteristics of MEMS piezoelectric thin film
Документ «BS IEC 62047-30-2017» описывает стандарты для полупроводниковых устройств, фокусируясь на микроэлектромеханических системах (MEMS) с использованием пьезоэлектрических тонких пленок. Основное назначение стандарта заключается в определении методов измерения электро-механических характеристик данных устройств. Этот стандарт предназначен для использования в научных исследовательских лабораториях, производственных предприятиях, а также в государственных и частных контролирующих органах.
В документе регламентируются ключевые аспекты, такие как методы испытаний, параметры измерений и требования к оборудованию, используемому для проведения тестов. Стандарт описывает условия испытаний, включая температурные и механические параметры, под которыми проводятся измерения, а также классификацию экологических факторов, которые могут повлиять на результаты.
Технические детали, затрагиваемые в документе, включают в себя измеряемые величины, такие как напряжение, деформация и механическая нагрузка, которые необходимо учитывать для точного анализа характеристик MEMS. Также в стандарте рассматриваются методы калибровки оборудования и процедуры проверки точности измерений, что является важным аспектом для обеспечения достоверности данных.
Целевая аудитория стандарта охватывает производителей MEMS, исследовательские лаборатории, а также организации, занимающиеся контролем за качеством и безопасностью в этой области. Стандарт предоставляет необходимую информацию и методические рекомендации для специалистов, работающих с пьезоэлектрическими устройствами, что позволяет повысить качество и безопасность производимых изделий.
Практическое значение стандарта заключается в его влиянии на безопасность, качество и совместимость MEMS с другими системами. Установление четких требований и методов испытаний способствует улучшению рабочей среды и охране труда, а также гарантирует, что устройства соответствуют современным требованиям безопасности. Также важным аспектом является внесение изменений и дополнений в стандарт, которые отражают последние достижения в технологии MEMS и обеспечивают актуальность информации для пользователей.
Описание документа носит справочный характер, достоверность этого материала не гарантируется.
Скачать документ нельзя. Вы можете заказать документ.
Международные и зарубежные стандарты (ASTM, ISO, ASME, API, DIN, BS и др.) не предоставляются в рамках данной услуги. Каждый стандарт приобретается платно с учетом лицензионной политики Разработчика.
Любые авторские документы, размещенные на сайте, представлены в соответствии с признанным в международной практике принципом «как есть». ООО «Информпроект Групп» не несет ответственности за правильность информации, изложенной в авторских документах.
Возможно вас заинтересуют
IEC 62047-29-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 29: Electromechanical relaxation test method for freestanding conductive thin films under room temperature
IEC 62047-28-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 28: Performance testing method of vibration-driven MEMS electret energy harvesting devices
IEC 62047-27-2017 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices Part 27: Bond strength test for glass frit bonded structures using micro-chevrontests (MCT)
IEC 62047-31-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 31: Four-point bending test method for interfacial adhesion energy of layered MEMS materials
BS IEC 62047-32-2019 Semiconductor devices — Micro-electromechanical devices Part 32: Test method for the nonlinear vibration of MEMS resonators
IEC 62047-33-2019 Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 33: MEMS piezoresistive pressure-sensitive device