IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array an

Документ «IEC 60191-6-17:2011» представляет собой стандарт, касающийся механической стандартизации полупроводниковых устройств. Он акцентирует внимание на общем правиле подготовки контурных чертежей пакетов полупроводниковых устройств с поверхностным монтажа. Основное назначение стандарта заключается в предоставлении руководств по проектированию стеклянных пакетов, что особенно актуально для технологий, использующих тонкие шариковые решётки (fine-pitch ball grid arrays).

Стандарт регулирует методы, параметры и требования, которые должны быть соблюдены в процессе проектирования и изготовления упомянутых пакетов. Важные аспекты включают детализированные указания по размерам, расположению выводов и контактных площадок, а также методам испытаний, которые обеспечивают соответствие установленным нормам. Все эти регламентируемые параметры помогают гарантировать высокое качество и надёжность полупроводниковых решений в конечных продуктах.

Ключевыми техническими деталями, затронутыми в документе, являются условия испытаний, классификации пакетов, а также измеряемые величины, такие как электрические и механические характеристики. Кроме того, документ определяет стандарты для условий, при которых должны проводиться тесты, обеспечивая тем самым согласованность результатов и их повторяемость в различных лабораторных условиях.

Целевая аудитория этого стандарта охватывает производителей полупроводниковых устройств, исследовательские лаборатории и контролирующие органы, которые занимаются сертификацией и тестированием подобных решений. Эти группы заинтересованы в обеспечении качества и долговечности своей продукции, а также в выполнении мировых стандартов, что и делает данный документ важным инструментом для отрасли.

Практическое значение стандарта проявляется в его влиянии на безопасность, качество и совместимость полупроводниковых устройств, что критически важно для их применения в различных областях, таких как автомобилестроение, медтехника и потребительская электроника. Соблюдение данного стандарта способствует также улучшению условий труда и охраны окружающей среды, что становится все более актуально с ростом требований к экологической ответственности производителей. Обновления в стандарте касаются, в основном, уточнения методов проектирования и испытаний, что позволяет обеспечить более точное соответствие современным технологическим требованиям.