IEC

Найти →

Страница 317 · Показано документов: 20

6321. IEC

      IEC 60749-21-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 21: Solderability Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 21: Свариваемость↗

      НД 496013225

6322. IEC

      IEC 60749-20-2020↗

      НД 496013223

6323. IEC

      IEC 60749-20-1-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 20-1: Handling, packing, labelling and shipping of surface-mount devices sensitive to the combined effect of moisture and soldering heat Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 20-1: Обработка, упаковка, маркировка и доставка поверхностно-монтируемых устройств, чувствительных к совместному воздействию влаги и температуры пайки↗

      НД 496013221

6324. IEC

      IEC 60749-2-2002 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 2: Low Air Pressure Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 2: Низкое атмосферное давление↗

      НД 496013219

6325. IEC

      IEC 60749-2-2002 Cor1-2003 IEC 60749-2-2002 Cor1-2003↗

      НД 496013217

6326. IEC

      IEC 60749-19-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 19: Die shear strength Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 19: Сдвиговая прочность кристалла↗

      НД 496013215

6327. IEC

      IEC 60749-18-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 18: Ionizing radiation (total dose) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 18: Ионизирующее излучение (общая доза)↗

      НД 496013213

6328. IEC

      IEC 60749-17-2019 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 17: Neutron irradiation Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 17: Облучение нейтронами↗

      НД 496013211

6329. IEC

      IEC 60749-16-2003 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 16: Particle Impact Noise Detection (PIND) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 16: Детектирование шумов от частиц (PIND)↗

      НД 496013209

6330. IEC

      IEC 60749-15-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 15: Resistance to soldering temperature for through-hole mounted devices Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 15: Устойчивость к температуре пайки для устройств, установленных на сквозные отверстия↗

      НД 496013207

6331. IEC

      IEC 60749-14 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 14: Robustness of terminations (lead integrity) Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 14: Прочность соединений (целостность выводов)↗

      НД 496013205

6332. IEC

      IEC 60749-13-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 13: Salt atmosphere Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 13: Сольная атмосфера↗

      НД 496013203

6333. IEC

      IEC 60749-12-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 12: Vibration, variable frequency Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 12: Вибрация, переменная частота↗

      НД 496013201

6334. IEC

      IEC 60749-11-2002 Semiconductor Devices - Mechanical and Climatic Test Methods - Part 11: Rapid Change of Temperature - Two-Fluid-Bath Method Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 11: Быстрое изменение температуры - Метод двух жидкостных батарей↗

      НД 496013199

6335. IEC

      IEC 60749-11-2002 Cor2-2003 IEC 60749-11-2002 Cor2-2003↗

      НД 496013197

6336. IEC

      IEC 60749-11-2002 Cor1-2003 IEC 60749-11-2002 Cor1-2003↗

      НД 496013195

6337. IEC

      IEC 60749-10-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 10: Mechanical shock - device and subassembly Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 10: Механический удар - устройство и под сборку↗

      НД 496013193

6338. IEC

      IEC 60749-1-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 1: General Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 1: Общие↗

      НД 496013191

6339. IEC

      IEC 60749-1-2002 cor1-2003 IEC 60749-1-2002 cor1-2003↗

      НД 496013189

6340. IEC

      IEC 60748-5-1997 Semiconductor Devices - Integrated Circuits - Part 5: Semicustom Integrated Circuits Полупроводниковые устройства - Интегральные схемы - Часть 5: Семикастомные интегральные схемы↗

      НД 496013187