IEC

Найти →

Страница 316 · Показано документов: 20

6301. IEC

      IEC 60749-38-2008 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 38: Soft error test method for semiconductor devices with memory Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 38: Метод испытаний на мягкую ошибку для полупроводниковых устройств с памятью↗

      НД 496013265

6302. IEC

      IEC 60749-37-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 37: Board level drop test method using an accelerometer Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 37: Метод испытаний на падение на уровне платы с использованием акселерометра↗

      НД 496013263

6303. IEC

      IEC 60749-36-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 36: Acceleration, steady state Полупроводниковые устройства Механические и климатические методы испытаний Часть 36: Ускорение, стационарное состояние↗

      НД 496013261

6304. IEC

      IEC 60749-35-2006 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 35: Acoustic microscopy for plastic encapsulated electronic components Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 35: Акустическая микроскопия для электронных компонентов с пластиковой оболочкой↗

      НД 496013259

6305. IEC

      IEC 60749-34-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 34: Power cycling Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 34: Циклические испытания на мощность↗

      НД 496013257

6306. IEC

      IEC 60749-33-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 33: Accelerated moisture resistance - Unbiased autoclave Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 33: Ускоренное сопротивление влаге - Безынерционный автоклав↗

      НД 496013255

6307. IEC

      IEC 60749-32-2010 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 32: Flammability of plastic-encapsulated devices (externally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 32: Горючесть пластиковых изделий (внешне индуцированная)↗

      НД 496013253

6308. IEC

      IEC 60749-31-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 31: Flammability of plastic-encapsulated devices (internally induced) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 31: Горючесть пластиковых изделий (внутренне индуцированная)↗

      НД 496013251

6309. IEC

      IEC 60749-31-2002 Cor1-2003 IEC 60749-31-2002 Cor1-2003↗

      НД 496013249

6310. IEC

      IEC 60749-30-2020 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 30: Preconditioning of non-hermetic surface mount devices prior to reliability testing Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 30: Предварительная обработка негерметичных поверхностно-монтируемых устройств перед испытаниями на надежность↗

      НД 496013247

6311. IEC

      IEC 60749-3-2017 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 3: External visual examination Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 3: Внешний визуальный осмотр↗

      НД 496013245

6312. IEC

      IEC 60749-29-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 29: Latch-up test Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 29: Тестирование на захват↗

      НД 496013243

6313. IEC

      IEC 60749-28-2022 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 28: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Charged device model (CDM) - device level Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 28: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) - Модель заряженного устройства (CDM) - уровень устройства↗

      НД 496013241

6314. IEC

      IEC 60749-27-2012 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 27: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing – Machine model (MM) Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 27: Испытания на чувствительность к статическому электричеству (ESD) – Модель машины (MM)↗

      НД 496013239

6315. IEC

      IEC 60749-26-2018 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 26: Electrostatic discharge (ESD) sensitivity testing - Human body model (HBM) Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 26: Испытания на чувствительность к статическому электрическому разряду (ESD) - Модель человеческого тела (HBM)↗

      НД 496013237

6316. IEC

      IEC 60749-25-2003 Semiconductor devices Mechanical and climatic test methods Part 25: Temperature cycling Полупроводниковые устройства Методы механических и климатических испытаний Часть 25: Циклические испытания на температуру↗

      НД 496013235

6317. IEC

      IEC 60749-24-2004 Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 24: Accelerated moisture resistance - Unbiased HAST Полупроводниковые устройства - Методы механических и климатических испытаний - Часть 24: Ускоренные испытания на устойчивость к влаге - Неисправленный HAST↗

      НД 496013233

6318. IEC

      IEC 60749-23-2011 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 23: High temperature operating life Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 23: Срок службы при высокой температуре↗

      НД 496013231

6319. IEC

      IEC 60749-22-2002 Semiconductor devices – Mechanical and climatic test methods – Part 22: Bond strength Полупроводниковые устройства – Методы механических и климатических испытаний – Часть 22: Сила сварного соединения↗

      НД 496013229

6320. IEC

      IEC 60749-22-2002 Cor1-2003 IEC 60749-22-2002 Cor1-2003↗

      НД 496013227