Top.Mail.Ru
IEC — страница 419 | Информпроект Групп
Продукты и решения
Нормативная база
Для специалистов
Сервисное сопровождение
О компании
Для дистрибьюторов
Технологии
Пресс-центр
Отзывы
Контакты
8-800-555-01-33
Звонок по России бесплатный
Более 25 000 000 актуальных правовых
и нормативно-технических документов
Найти документ

Каталог документов

IEC

Стандарты IEC из раздела международных и зарубежных документов.

Перейти к документам

Картотека

Документы раздела

Страница 419 · Показано документов: 20

  1. IEC

    IEC 60191-6-12-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-12: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guidelines for fine-pitch land grid array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-12: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководства по проектированию мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA)

    НД 496009131

  2. IEC

    IEC 60191-6-10-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-10: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Dimensions of P-VSON Механическая стандартизация полупроводниковых устройств Часть 6-10: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов Размеры P-VSON

    НД 496009129

  3. IEC

    IEC 60191-6-1-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-1: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Gull-Wing Lead Terminals Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-1: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов - Руководство по проектированию клювовых выводов

    НД 496009127

  4. IEC

    IEC 60191-5-1997 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 5: Recommendations Applying to Integrated Circuit Packages Using Tape Automated Bonding (TAB) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 5: Рекомендации, применяемые к корпусам интегральных схем с использованием ленточной автоматической пайки (TAB)

    НД 496009125