Top.Mail.Ru
IEC — страница 418 | Информпроект Групп
Продукты и решения
Нормативная база
Для специалистов
Сервисное сопровождение
О компании
Для дистрибьюторов
Технологии
Пресс-центр
Отзывы
Контакты
8-800-555-01-33
Звонок по России бесплатный
Более 25 000 000 актуальных правовых
и нормативно-технических документов
Найти документ

Каталог документов

IEC

Стандарты IEC из раздела международных и зарубежных документов.

Перейти к документам

Картотека

Документы раздела

Страница 418 · Показано документов: 20

  3. IEC

    IEC 60191-6-8-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-8: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Glass Sealed Ceramic Quad Flatpack (G-QFP) - Editi Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-8: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с закрытым стеклом керамического квадратного плоского корпуса (G-QFP) – Редакция

    НД 496009167

  4. IEC

    IEC 60191-6-6-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-6: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch Land Grid Array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-6: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с мелким шагом сетки контактов (FLGA)

    НД 496009165

  5. IEC

    IEC 60191-6-5-2001 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-5: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Design Guide for Fine Pitch-Pitch Ball Grid Array (FBGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-5: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с мелким шагом сетки контактов (FBGA)

    НД 496009163

  6. IEC

    IEC 60191-6-4-2003 Mechanical standardization of semiconductor devices Part 6-4: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Measuring methods for package dimensions of ball grid array (BGA) - Механическая стандартизация полупроводниковых устройств Часть 6-4: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств Методы измерения размеров корпусов с сеткой контактов (BGA) –

    НД 496009161

  7. IEC

    IEC 60191-6-3-2000 Mechanical Standardization of Semiconductor Devices - Part 6-3: General Rules for the Preparation of Outline Drawings of Surface Mounted Semiconductor Device Packages - Measuring Methods for Package Dimensions of Quad Flat Packs (QFP) - Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-3: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов квадратных плоских корпусов (QFP) –

    НД 496009159

  8. IEC

    IEC 60191-6-22-2012 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-22: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for semiconductor packages Silicon Fine-pitch Ball G Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-22: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов полупроводниковых устройств с мелким шагом сетки контактов (Si Fine-pitch Ball G)

    НД 496009157

  9. IEC

    IEC 60191-6-21-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline package Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-21: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов малых корпусов

    НД 496009155

  10. IEC

    IEC 60191-6-2009 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств

    НД 496009153

  11. IEC

    IEC 60191-6-20-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Measuring methods for package dimensions of small outline J-lead Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-20: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Методы измерения размеров корпусов малых корпусов с J-подключением

    НД 496009151

  12. IEC

    IEC 60191-6-2-2001 Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-2: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devices packages - Design guide for 1,50 mm, 1,27 mm and 1,00 mm pitch ball and colum Механическая стандартизация полупроводниковых устройств - Часть 6-2: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств - Руководство по проектированию корпусов с шагом 1,50 мм, 1,27 мм и 1,00 мм для шаровых и колонных выводов

    НД 496009149

  14. IEC

    IEC 60191-6-19-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-19: Measurement methods of the package warpage at elevated temperature and the maximum permissible warpage Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-19: Методы измерения деформации корпуса при повышенной температуре и максимально допустимой деформации корпуса

    НД 496009145

  15. IEC

    IEC 60191-6-18-2010 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-18: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for ball grid array (BGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-18: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно установленных корпусов полупроводниковых устройств – Руководство по проектированию корпусов с сеткой контактов (BGA)

    НД 496009143

  18. IEC

    IEC 60191-6-17-2011 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-17: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages – Design guide for stacked packages – Fine-pitch ball grid array an Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-17: Общие правила подготовки чертежей обводов поверхностно монтируемых полупроводниковых корпусов – Руководство по проектированию стекающих корпусов – Мелкопорционный шаровый массив

    НД 496009137

  20. IEC

    IEC 60191-6-13-2016 Mechanical standardization of semiconductor devices – Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA) Механическая стандартизация полупроводниковых устройств – Часть 6-13: Руководство по проектированию сокетов открытого типа для мелкопорционного шарового массива (FBGA) и мелкопорционного ландшафтного массива (FLGA)

    НД 496009133