IEC

Найти →

Страница 247 · Показано документов: 20

4921. IEC

      IEC 61194-1992 Characteristic parameters of stand-alone photovoltaic (PV) systems Характеристические параметры автономных фотоэлектрических (ФЭ) систем↗

      НД 496016029

4922. IEC

      IEC 61193-3-2013 Quality assessment systems – Part 3: Selection and use of sampling plans for printed board and laminate endproduct and in-process auditing Системы оценки качества – Часть 3: Выбор и применение планов выборки для печатных плат и ламинатов, а также в процессе аудита↗

      НД 496016027

4923. IEC

      IEC 61193-2-2007 Quality assessment systems – Part 2: Selection and use of sampling plans for inspection of electronic components and packages Системы оценки качества – Часть 2: Выбор и применение планов выборки для проверки электронных компонентов и упаковок↗

      НД 496016025

4924. IEC

      IEC 61193-1-2001 Quality Assessment Systems - Part 1: Registration and Analysis of Defects on Printed Board Assemblies Системы оценки качества - Часть 1: Регистрация и анализ дефектов на печатных платах↗

      НД 496016023

4925. IEC

      IEC 61192-5-2007 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies – Part 5: Rework, modification and repair of soldered electronic assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок – Часть 5: Перепайка, модификация и ремонт паяных электронных сборок↗

      НД 496016021

4926. IEC

      IEC 61192-4-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 4: Terminal assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 4: Сборки с клеммами↗

      НД 496016019

4927. IEC

      IEC 61192-3-2002 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 3: Through-hole mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 3: Сборки с отверстиями↗

      НД 496016017

4928. IEC

      IEC 61192-2-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 2: Surface-mount assemblies Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 2: Сборки с поверхностной пайкой↗

      НД 496016015

4929. IEC

      IEC 61192-1-2003 Workmanship requirements for soldered electronic assemblies Part 1: General Требования к работе с пайкой электронных сборок Часть 1: Общие↗

      НД 496016013

4930. IEC

      IEC 61191-6-2010 Printed board assemblies – Part 6: Evaluation criteria for voids in soldered joints of BGA and LGA and measurement method Печатные платы – Часть 6: Критерии оценки воздушных пузырей в паяных соединениях BGA и LGA и метод измерения↗

      НД 496016011

4931. IEC

      IEC 61191-4-2017 Printed board assemblies - Part 4: Sectional specification - Requirements for terminal soldered assemblies Печатные платы - Часть 4: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с клеммами↗

      НД 496016009

4932. IEC

      IEC 61191-3-2017 Printed board assemblies – Part 3: Sectional specification – Requirements for through-hole mount soldered assemblies Печатные платы – Часть 3: Спецификация по разделам – Требования к паяным сборкам с отверстиями↗

      НД 496016007

4933. IEC

      IEC 61191-2-2017 Printed board assemblies - Part 2: Sectional specification - Requirements for surface mount soldered assemblies Печатные платы - Часть 2: Спецификация по разделам - Требования к паяным сборкам с поверхностной пайкой↗

      НД 496016005

4934. IEC

      IEC 61191-2-2017 cor1-2019 IEC 61191-2-2017 cor1-2019↗

      НД 496016003

4935. IEC

      IEC 61191-1-2018 Printed board assemblies – Part 1: Generic specification – Requirements for soldered electrical and electronic assemblies using surface mount and related assembly technologies Печатные платы с компонентами – Часть 1: Общие технические условия – Требования к припоям электрических и электронных сборок, используемым в поверхностном монтаже и связанных с ним технологиях сборки↗

      НД 496016001

4936. IEC

      IEC 61190-1-3-2017 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-3: Requirements for electronic grade solder alloys and fluxed and nonfluxed solid solder for electronic soldering applications Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-3: Требования к припоям электронного класса и припоям с флюсом и без флюса для электронных припоев↗

      НД 496015999

4937. IEC

      IEC 61190-1-2-2014 Attachment materials for electronic assembly – Part 1-2: Requirements for soldering pastes for high-quality interconnects in electronics assembly Материалы для крепления электронных сборок – Часть 1-2: Требования к пасте для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках↗

      НД 496015997

4938. IEC

      IEC 61190-1-1-2002 Attachmant Materials for Electronic Assembly - Part 1-1: Requirements for Soldering Fluxes for High-Quality Interconnections in Electronics Assembly Материалы для крепления электронных сборок - Часть 1-1: Требования к флюсам для пайки для высококачественных соединений в электронных сборках↗

      НД 496015995

4939. IEC

      IEC 61189-6-2006 Test methods for electrical materials, interconnection structures and assemblies – Part 6: Test methods for materials used in manufacturing electronic assemblies Методы испытаний электрических материалов, структур соединений и сборок – Часть 6: Методы испытаний материалов, используемых в производстве электронных сборок↗

      НД 496015993

4940. IEC

      IEC 61189-5-601-2021 Test methods for electrical materials, printed boards and other interconnection structures and assemblies - Part 5-601: General test methods for materials and assemblies - Reflow soldering ability test for solder joint, and reflow hea Методы испытаний электрических материалов, печатных плат и других структур соединений и сборок - Часть 5-601: Общие методы испытаний материалов и сборок - Испытания на способность к пайке при переплаве, и испытания на температуру плавления при переплаве↗

      НД 496015991